本文標題："聚合物基復合材料-構件和電子集成電路構件"
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聚合物基復合材料-構件和電子集成電路構件
聚合物基復合材料
一些聚合物基復合材料的高導熱性已經增加了它們在宇宙飛船
構件和電子集成電路構件方面的應用，例如印刷線路板導熱槽、熱
傳導元件、用于冷卻微處理器的導熱槽。導熱性碳纖維和導熱塑料
陶瓷粒子的增加已經打開了使用注射成型元件的大門，但是，以前
由于塑料的低導熱性使它們小能被應用。在這一節(jié)中列舉-廠一些
例子。
在介紹復合材料性能之前，必須著重談論幾點。傳統(tǒng)的結構材
料主要是金屬合金，大多數合金都有工業(yè)和政府標準。而復合材料
的情況則是另外一回事，多數增強填料和基體因為沒有標準而是專
用材料，并且很多工藝都是專用的，這就像大多數的高分子材料和
陶瓷材料的現狀。基于有很多測試方法測量力學和物理性能的事實
，現狀是更加復雜的，所以工程師、出版物和生產文獻引用的常用
源數據就經常有相互矛盾之處。
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